為了了解總線插頭導熱灌封膠脫落和斷裂的原因，生產廠家對斷口進行了詳細的研究?？偩€插頭受到結構尺寸的限制，灌封膠與金屬體之間的接觸面積小，而且灌封膠層的厚度薄。在總線插頭的組裝過程中，由于空間的限制，總線插頭處于受力狀態。在彎曲應力的作用下，母線插頭出現批量導熱灌封膠脫落和開裂的現象。
總線插頭導熱灌封膠出現脫落現象，是因為灌封膠與金屬主體之間接觸部分的脫粘以及金屬表面上不存在殘留的灌封膠，這是典型的界面破壞模式，表明灌封膠與金屬主體的粘結強度低于彎曲應力。在組裝過程中，導熱灌封膠在彎曲應力作用下，粘接界面發生脫膠現象。而總線插頭灌封膠出現的開裂總是在直角彎處，這是屬于內聚破壞模式。因為彎折應力比灌封膠的聚合強度高，所以才會讓其出現開裂。無論總線插頭導熱灌封膠出現脫落還是開裂的現象，都會影響到總線的質量。只有改變灌封膠的強度和延伸率才能解決這個問題。
上一條: 導熱石墨片物理性能的講解
下一條: 電路板絕緣層對導熱石墨片的影響
